天風(fēng)證券表示，A股半導(dǎo)體板塊估值中樞從2013年開(kāi)始抬升，2014-2019年估值中樞基本維持在75倍左右。但半導(dǎo)體股估值波動(dòng)較大，從2015年至今估值最高點(diǎn)位于2015年6月，估值達(dá)到189倍。當(dāng)前半導(dǎo)體

作為年初最具市場(chǎng)人氣的品種，半導(dǎo)體板塊在經(jīng)歷了3月份的持續(xù)回調(diào)后，近期逐步呈現(xiàn)出企穩(wěn)態(tài)勢(shì)，一些龍頭品種反彈勢(shì)頭顯著。分析人士指出，3月份板塊出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，一方面與前期累計(jì)漲幅過(guò)大、有內(nèi)在調(diào)整需求有關(guān);另一方面，市場(chǎng)對(duì)行業(yè)未來(lái)一段時(shí)間的需求端產(chǎn)生擔(dān)憂(yōu)。目前，市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的不利因素已得到較為充分化解，同時(shí)積極因素也在不斷堆積。

行業(yè)利好不斷

去年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊是市場(chǎng)結(jié)構(gòu)行情的主要抓手，3月份板塊陷入深度調(diào)整，市場(chǎng)對(duì)科技股長(zhǎng)牛邏輯產(chǎn)生動(dòng)搖。

事實(shí)上，近期行業(yè)的一些積極變化正在不斷涌現(xiàn)，概括來(lái)看，有以下幾方面：

首先，主流晶圓廠的設(shè)備招投標(biāo)正常進(jìn)行，北方華創(chuàng)、華海清科等收獲重復(fù)設(shè)備訂單。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)顯示，本土晶圓廠的設(shè)備招投標(biāo)隨著新冠疫情的全面好轉(zhuǎn)而重啟，華虹無(wú)錫項(xiàng)目、上海華力二期的設(shè)備招投標(biāo)工作自3月啟動(dòng)，中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、華海清科等獲得多個(gè)設(shè)備訂單，引領(lǐng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

其次，一季度晶圓代工廠收入大幅增長(zhǎng)，訂單無(wú)明顯減少，繼續(xù)維持資本開(kāi)支計(jì)劃。臺(tái)積電一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)45.2%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)90.6%，同時(shí)預(yù)期二季度營(yíng)收101-104億美元。中芯國(guó)際將一季度收入指引由環(huán)比增長(zhǎng)0-2%上調(diào)至6%-8%，全年資本開(kāi)支將由2019年的22億美元提升至31億美元。

最后，日前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布其128層QLC3DNAND閃存研發(fā)成功，為國(guó)內(nèi)首款，已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。

估值有望恢復(fù)上行

隨著市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好逐步修復(fù)，半導(dǎo)體板塊作為高彈性品種，在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下該如何布局?

華西證券表示，預(yù)計(jì)海外疫情的持續(xù)將影響后續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的下游需求和供應(yīng)鏈物流，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在國(guó)外疫情持續(xù)的環(huán)境下，進(jìn)口替代進(jìn)程有望加速。

“進(jìn)口替代能力初步形成，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備前景廣闊。”中信建投行業(yè)研究表示，受益國(guó)內(nèi)5G商用的快速增長(zhǎng)浪潮，晶圓、封測(cè)產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向上拐點(diǎn)或?qū)⒌絹?lái)。半導(dǎo)體設(shè)備屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品認(rèn)證需要同步進(jìn)行。目前國(guó)內(nèi)以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫為代表的本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在邏輯電路芯片、3D NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能，技術(shù)逐步展現(xiàn)進(jìn)口替代能力，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供了驗(yàn)證試用平臺(tái)和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)。

天風(fēng)證券表示，A股半導(dǎo)體板塊估值中樞從2013年開(kāi)始抬升，2014-2019年估值中樞基本維持在75倍左右。但半導(dǎo)體股估值波動(dòng)較大，從2015年至今估值最高點(diǎn)位于2015年6月，估值達(dá)到189倍。當(dāng)前半導(dǎo)體板塊估值上升，與2015年趨勢(shì)類(lèi)似，具備估值擴(kuò)張的基礎(chǔ)，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)整體板塊已經(jīng)回落至歷史相對(duì)低位。目前國(guó)內(nèi)疫情緩解，國(guó)外疫情擴(kuò)散，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)突擊機(jī)會(huì)，且大基金二期有望開(kāi)始投資，半導(dǎo)體板塊估值水平有望恢復(fù)上升趨勢(shì)。

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